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设备尺寸 (长 X 宽 X 高) 1,000 x 1,050 x 2,200 mm

重量 1,450 kg

电源需求 230 V ± 10% AC, 50/60 赫兹, 

单相电源, 中性及接地导线

熔丝保护 16 A

最大功率消耗 2.5 kVA

最大辐射泄露率* < 1µSv/h

* 距离铅房表面100 MM 测得数据

检测部件

最大样品尺寸 440 x 550 mm (17“ x 21“)

最大扫描区域 310 x 310 mm (12“ x 12“)

最大样品承重 (标准) 5 kg

最大可旋转样品重量 2 kg

通用产品参数

首张图片用时 (典型) ~ 10 s

系统重置用时 (典型) < 60 s

µCT 扫描用时 (快速扫描) 

2000 张投影 ~ 3.15 分钟

µCT 重构用时 (快速扫描)

2000 张投影 ~ 1.55 分钟

micro3D 扫描用时 (micro 3DSlice

半导体) 120 张投影 ~ 1.45 分钟

micro3D 重构用时 (micro 3DSlice

半导体) 120 张投影 ~ 0.30 分钟

样品装载 样品装载门 手动

铅房窗 380 x 200 mm

显示器 27” 英寸广角高锐显示器

Zoom+ 配置

载物台

操作台控制方式 通过鼠标或摇杆

载物台控制轴 X, Y, Z(D)*

探测器倾斜角 +/-70° (140°)

* 可选配平面旋转平台和360°轴向旋转轴

射线管参数: FXT-160.50 微焦点 FXT-160.51 多焦点 

靶类型 穿透式

电压范围 20 – 160 kV

电流范围 0.001 – 1.0 mA

最大管功率 最大 64 W

最大靶功率 最大 15 W

靶轰击材料 钨

最小缺陷检测能力 0.75 µm 0.35 µm

X射线强度控制 TXI

图像链

几何放大倍数 ~ 2,000 x

系统放大倍数 ~ 256,000 x

空间分辨率 1.5 µm 0.7 µm

探测器参数 Y.Panel 1308 Y.Panel 1313 ORYX 1616

探测器类型 非晶硅平板数字探测器

最高像素分辨率 1004 x 620 1004 x 1004 1276 x 1276

像素尺寸 127 µm²

X射线接收区域 128 mm x 79 mm 128 mm x 128 mm 162 mm x 162 mm

数模转换器 16 位